Información de la conferencia
NordPac 2024: IMAPS Nordic Microelectronics Packaging Conference and Exhibition
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Día de Entrega:
2024-01-31
Fecha de Notificación:
2024-06-01
Fecha de Conferencia:
2024-06-11
Ubicación:
Tampere, Finland
Años:
8
Vistas: 6109   Seguidores: 0   Asistentes: 0

Solicitud de Artículos
Topics

Proposed topics of microelectronics and packaging include:

Optoelectronics
Harsh environment Applications
Advanced Packaging
Electronics Reliability & Quality
Materials & Processes
Medical electronics
Power electronics
Wearable electronics
Green Technologies
Printed electronics
Advanced packaging for MEMS & sensors & sensor systems
Última Actualización Por Dou Sun en 2023-12-04
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