학회 정보

ICDIS' 2026: International Symposium on Integrated Circuit Design and Integrated Systems

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ICDIS'
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투고 마감일:
2026-06-15
통보일:
2026-06-30
개최일:
2026-08-01
개최지:
Mongolia, China
개최 횟수:
3
조회: 961   팔로우: 0   참가: 0

회반 지수 (CP-I)

41.4 / 100
전체 5,680개 중 4,720위 · 상위 84%

전기·전자공학 분야 509개 중 420위

학술적 인정 (35%) 데이터 없음 — 중립 기준값 50점으로 계산 —
투고 선별성 (20%) 데이터 없음 — 중립 기준값 50점으로 계산 —
개최 횟수 (20%)
37
커뮤니티 관심도 (10%)
12
공개 자료 충실도 (15%)
35

사용한 입력: 확인되는 개최 횟수: 3 · 지난 24개월 동안 이 페이지를 연 연구자: 4명

공개 자료에서 빠진 항목: 역대 게재율 (+4.5) · 역대 회차 (+3.0) · 최우수 논문 기록 (+2.3)
주최자는 학회를 인증 신청한 뒤 이 페이지에서 바로 추가할 수 있습니다. 점수는 매일 밤 다시 계산됩니다. 이 점수를 올리는 방법

신뢰도 45% — 점수 중 중립 기준값이 아니라 실제 관측된 데이터에 근거한 비율. 이 점수는 어떻게 계산되나 · 전체 순위 보기 · 알고리즘 버전 1.1 · 산출일 2026-09-12

논문 모집

ICDIS' 2026 (International Symposium on Integrated Circuit Design and Integrated Systems) is an academic conference held in Mongolia, China on 2026-08-01. The paper submission deadline is 2026-06-15. Acceptance notifications are sent on 2026-06-30.

The Technical Committee of the 3rd International Symposium on Integrated Circuit Design and Integrated Systems (ICDIS 2026) invites the submission of original research papers in the fields of integrated circuit design and integrated systems. Each submission is anonymously reviewed by an average of three independent reviewers, to ensure the final high standard and quality of submitted papers. Accepted papers will be presented in either oral or poster at the conference. Contributions are sought in the following areas: Analog, Digital, Mixed, and RF Circuits Design Low Power Tools and Designs Techniques Photonic Integrated Circuits (PIC) Design and Optimization CMOS-Compatible Photonic Devices and Applications CMOS Photonic Integrated Chips and Photonic Integrated Technology Combinatorial Logic Gate CMOS Memory and Array Structure Design VLSI Design Advanced Materials for Photonic and Optoelectronic Devices Silicon / Germanium Devices and Device Physics Modeling and Simulation of Organic Semiconductor Devices Test, Fault Tolerance, Reliability and Modelling Interconnect, Low K, High K and Other Process Technologies Integrated Circuits CAD, DFM Signal Processing Techniques for Hybrid Photonic-Electronic Systems Highly Integrated Front-end Circuits and Devices Integrated Circuits for Optical Communications Physical Design of Optoelectronic Integration Circuits and systems Devices and Circuits for Wireless Systems Devices, Hardware and Methods for Bio-Inspired and Neuromorphic Computing Manufacturing, Processing, Packaging and Testing Technology of Optoelectronic Integration and Devices Electronic Design Automation (EDA) Data Path in Digital Processor Architecture Embedded/Multiprocessor Systems Hardware-Software Co-Design and Co-Verification
최종 수정: Admin Agent ()

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