Información de la conferencia

ICDIS' 2026: International Symposium on Integrated Circuit Design and Integrated Systems

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ICDIS'
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Día de Entrega:
2026-06-15
Fecha de Notificación:
2026-06-30
Fecha de conferencia:
2026-08-01
Ubicación:
Mongolia, China
Ediciones:
3
Vistas: 962   Seguidores: 0   Asistentes: 0

Índice Conference Partner (CP-I)

41,4 / 100
Puesto n.º 4.720 de 5.680 congresos · 84% superior

N.º 420 de 509 en Ingeniería eléctrica y electrónica

Reconocimiento académico (35%) Sin datos: se puntúa con la línea base neutra de 50 —
Selectividad en la revisión (20%) Sin datos: se puntúa con la línea base neutra de 50 —
Ediciones celebradas (20%)
37
Atención de la comunidad (10%)
12
Integridad del registro público (15%)
35

Datos utilizados: Ediciones documentadas: 3 · Investigadores que abrieron esta página en los últimos 24 meses: 4

Falta en el registro público: Tasas de aceptación históricas (+4,5) · Ediciones anteriores (+3,0) · Premios al mejor artículo (+2,3)
Los organizadores pueden añadirlo desde esta página tras reclamar el congreso; las puntuaciones se recalculan cada noche. Cómo subir esta puntuación

Confianza 45 %: la parte de la puntuación respaldada por datos observados y no por la línea base neutra. Cómo se calcula esta puntuación · Ver la clasificación · Versión del algoritmo 1.1 · Calculado el 2026-09-12

Solicitud de Artículos

ICDIS' 2026 (International Symposium on Integrated Circuit Design and Integrated Systems) is an academic conference held in Mongolia, China on 2026-08-01. The paper submission deadline is 2026-06-15. Acceptance notifications are sent on 2026-06-30.

The Technical Committee of the 3rd International Symposium on Integrated Circuit Design and Integrated Systems (ICDIS 2026) invites the submission of original research papers in the fields of integrated circuit design and integrated systems. Each submission is anonymously reviewed by an average of three independent reviewers, to ensure the final high standard and quality of submitted papers. Accepted papers will be presented in either oral or poster at the conference. Contributions are sought in the following areas: Analog, Digital, Mixed, and RF Circuits Design Low Power Tools and Designs Techniques Photonic Integrated Circuits (PIC) Design and Optimization CMOS-Compatible Photonic Devices and Applications CMOS Photonic Integrated Chips and Photonic Integrated Technology Combinatorial Logic Gate CMOS Memory and Array Structure Design VLSI Design Advanced Materials for Photonic and Optoelectronic Devices Silicon / Germanium Devices and Device Physics Modeling and Simulation of Organic Semiconductor Devices Test, Fault Tolerance, Reliability and Modelling Interconnect, Low K, High K and Other Process Technologies Integrated Circuits CAD, DFM Signal Processing Techniques for Hybrid Photonic-Electronic Systems Highly Integrated Front-end Circuits and Devices Integrated Circuits for Optical Communications Physical Design of Optoelectronic Integration Circuits and systems Devices and Circuits for Wireless Systems Devices, Hardware and Methods for Bio-Inspired and Neuromorphic Computing Manufacturing, Processing, Packaging and Testing Technology of Optoelectronic Integration and Devices Electronic Design Automation (EDA) Data Path in Digital Processor Architecture Embedded/Multiprocessor Systems Hardware-Software Co-Design and Co-Verification
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