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ICICM' 2026: International Conference on Integrated Circuits and Microsystems

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투고 마감일:
2026-09-15 마감됨
통보일:
2026-09-30
개최일:
2026-10-16
개최지:
Xi an, China
개최 횟수:
11
주최측:
조회: 31476   팔로우: 3   참가: 2
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ICICM'
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회반 지수 (CP-I)

49.4 / 100
전체 5,764개 중 1,837위 · 상위 32%

전기·전자공학 분야 520개 중 119위

학술적 인정 (35%) 데이터 없음 — 중립 기준값 50점으로 계산 —
투고 선별성 (20%) 데이터 없음 — 중립 기준값 50점으로 계산 —
개최 횟수 (20%)
67
커뮤니티 관심도 (10%)
33
공개 자료 충실도 (15%)
35

사용한 입력: 확인되는 개최 횟수: 11 · 회반에서 팔로우 중인 연구자: 3명 · 지난 24개월 동안 이 페이지를 연 연구자: 12명

공개 자료에서 빠진 항목: 역대 게재율 (+4.5) · 역대 회차 (+3.0) · 최우수 논문 기록 (+2.3)
주최자는 학회를 인증 신청한 뒤 이 페이지에서 바로 추가할 수 있습니다. 점수는 매일 밤 다시 계산됩니다. 이 점수를 올리는 방법

신뢰도 45% — 점수 중 중립 기준값이 아니라 실제 관측된 데이터에 근거한 비율. 이 점수는 어떻게 계산되나 · 전체 순위 보기 · 알고리즘 버전 1.2 · 산출일 2026-11-01

논문 모집

ICICM' 2026 (International Conference on Integrated Circuits and Microsystems) is an academic conference held in Xi an, China on 2026-10-16. The paper submission deadline is 2026-09-15 (extended). Acceptance notifications are sent on 2026-09-30.

Topics (related to the below topics, but not only limited) Track 1: Electronic Design Automation (EDA) Progress of EDA algorithms EDA for emerging technologies Hardware-software co-design with EDA EDA in High Performance Computing (HPC) EDA in analog and mixed-signal design Security and reliability in EDA Open Source EDA Initiative EDA and Internet of Things (IoT) EDA for FPGA and ASIC design EDA in the automotive industry Track 2: Integrated Circuit and System Design Digital, analog, mixed-signal IC and SOC design technology IC computer-aided design technology, DFM Modeling and simulation Track 3: Semiconductor Devices and Circuits Components and circuits for wireless systems Low power, RF devices and circuits Silicon/Germanium Devices and Device Physics Compound semiconductor devices and circuits Non-traditional and nanoelectronics Organic semiconductor devices and technologies Photonics and optoelectronics Track 4: Process Technology and Manufacturing Silicon integrated circuits and manufacturing Interconnect, low-K, high-K and other process technologies Packaging and testing technology, equipment technology 3D integration and advanced packaging Chiplet technology Track 5: Microelectromechanical systems (MEMS) and sensors THz and microwave microsystems Displays, sensors and MEMS Energy harvesting and wireless sensors BioMEMS and biomedical sensors Track 6: Intelligent System Design Software and hardware co-design AI digital and analog software and hardware optimization System-on-chip multi-objective optimization GPU, TPU, DPU and dedicated AI accelerator space design optimization Track 7: Energy sources and storage Solar cells and other new energy equipment Advanced storage technologies (Flash, FeRAM, PCM, ReRAM, MRAM, etc.) Batteries and energy storage systems Track 8: Applications and other topics Communications ASICs and systems Artificial Intelligence and Machine Learning in IC and System Design Quantum computing and quantum electronics Track 9: IC for Security and Security for IC Hardware-intrinsic security primitives (e.g., PUF, TRNG, PQC/FHE/NTT) Architectural and microarchitectural attacks and defenses Secure system-on-chip (SoC) architecture Trusted platform modules and hardware virtualization Side-channel attacks and countermeasures Hardware IP core protection and trust for consumer electronics systems and IoT Security and trust of AI/ML, and AI/ML for hardware security Hardware-assisted cross-layer security Emerging nanoscale technologies in hardware security applications
최종 수정: Dunn Carl ()

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