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ICICM' 2026: International Conference on Integrated Circuits and Microsystems

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投稿締切日:
2026-09-15 締切済み
通知日:
2026-09-30
開催日:
2026-10-16
開催地:
Xi an, China
開催回数:
11
主催者:
閲覧: 31478   フォロー: 3   参加: 2
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ICICM'
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会伴インデックス (CP-I)

49.4 / 100
全 5,764 件中 第 1,837 位 · 上位 32%

電気・電子工学 分野 520 件中 第 119 位

学術的評価 (35%) データなし — 中立の基準値 50 点として算入 —
投稿の選択性 (20%) データなし — 中立の基準値 50 点として算入 —
開催回数 (20%)
67
コミュニティの注目度 (10%)
33
公開情報の充実度 (15%)
35

使用した入力: 確認できる開催回数：11 · 会伴でフォローしている研究者：3 人 · 過去 24 か月にこのページを開いた研究者：12 人

公開情報で不足しているもの: 過去の採択率 (+4.5) · 過去の開催回 (+3.0) · 最優秀論文の記録 (+2.3)
主催者は会議を認証申請したうえで、このページから直接追加できます。スコアは毎晩再計算されます。このスコアを上げるには

信頼度 45% — スコアのうち、中立の基準値ではなく実際に観測されたデータに基づく割合。 このスコアの算出方法 · ランキングを見る · アルゴリズム版 1.2 · 算出日 2026-11-01

論文募集

ICICM' 2026 (International Conference on Integrated Circuits and Microsystems) is an academic conference held in Xi an, China on 2026-10-16. The paper submission deadline is 2026-09-15 (extended). Acceptance notifications are sent on 2026-09-30.

Topics (related to the below topics, but not only limited) Track 1: Electronic Design Automation (EDA) Progress of EDA algorithms EDA for emerging technologies Hardware-software co-design with EDA EDA in High Performance Computing (HPC) EDA in analog and mixed-signal design Security and reliability in EDA Open Source EDA Initiative EDA and Internet of Things (IoT) EDA for FPGA and ASIC design EDA in the automotive industry Track 2: Integrated Circuit and System Design Digital, analog, mixed-signal IC and SOC design technology IC computer-aided design technology, DFM Modeling and simulation Track 3: Semiconductor Devices and Circuits Components and circuits for wireless systems Low power, RF devices and circuits Silicon/Germanium Devices and Device Physics Compound semiconductor devices and circuits Non-traditional and nanoelectronics Organic semiconductor devices and technologies Photonics and optoelectronics Track 4: Process Technology and Manufacturing Silicon integrated circuits and manufacturing Interconnect, low-K, high-K and other process technologies Packaging and testing technology, equipment technology 3D integration and advanced packaging Chiplet technology Track 5: Microelectromechanical systems (MEMS) and sensors THz and microwave microsystems Displays, sensors and MEMS Energy harvesting and wireless sensors BioMEMS and biomedical sensors Track 6: Intelligent System Design Software and hardware co-design AI digital and analog software and hardware optimization System-on-chip multi-objective optimization GPU, TPU, DPU and dedicated AI accelerator space design optimization Track 7: Energy sources and storage Solar cells and other new energy equipment Advanced storage technologies (Flash, FeRAM, PCM, ReRAM, MRAM, etc.) Batteries and energy storage systems Track 8: Applications and other topics Communications ASICs and systems Artificial Intelligence and Machine Learning in IC and System Design Quantum computing and quantum electronics Track 9: IC for Security and Security for IC Hardware-intrinsic security primitives (e.g., PUF, TRNG, PQC/FHE/NTT) Architectural and microarchitectural attacks and defenses Secure system-on-chip (SoC) architecture Trusted platform modules and hardware virtualization Side-channel attacks and countermeasures Hardware IP core protection and trust for consumer electronics systems and IoT Security and trust of AI/ML, and AI/ML for hardware security Hardware-assisted cross-layer security Emerging nanoscale technologies in hardware security applications
最終更新：Dunn Carl （）

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CCF正式名称インパクトファクター出版社ISSN
Analog Integrated Circuits and Signal Processing1.4Springer0925-1030
Robotics and Computer-Integrated Manufacturing11.4Elsevier0736-5845
Circuits, Systems, and Signal Processing2.0Springer0278-081X
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