Información de la conferencia

AI3T 2026: International Conference on AI Infrastructure and Interconnect Technologies

Mantenido oficialmente por el organizador
Día de Entrega:
2026-11-15 Vence hoy Extendido
Fecha de Notificación:
2026-11-22
Fecha de conferencia:
2026-12-18
Ubicación:
Hefei, China
Ediciones:
1
Organizador:
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AI3T
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Índice Conference Partner (CP-I)

38,0 / 100
Puesto n.º 5.500 de 5.777 congresos · 96% superior
Reconocimiento académico (35%) Sin datos: se puntúa con la línea base neutra de 50 —
Selectividad en la revisión (20%) Sin datos: se puntúa con la línea base neutra de 50 —
Ediciones celebradas (20%)
19
Atención de la comunidad (10%)
16
Integridad del registro público (15%)
35

Datos utilizados: Ediciones documentadas: 1 · Investigadores que abrieron esta página en los últimos 24 meses: 7

Falta en el registro público: Tasas de aceptación históricas (+4,5) · Ediciones anteriores (+3,0) · Premios al mejor artículo (+2,3)
Los organizadores pueden añadirlo desde esta página tras reclamar el congreso; las puntuaciones se recalculan cada noche. Cómo subir esta puntuación

Confianza 45 %: la parte de la puntuación respaldada por datos observados y no por la línea base neutra. Cómo se calcula esta puntuación · Ver la clasificación · Versión del algoritmo 1.2 · Calculado el 2026-11-15

Solicitud de Artículos

AI3T 2026 (International Conference on AI Infrastructure and Interconnect Technologies) is an academic conference held in Hefei, China on 2026-12-18. The paper submission deadline is 2026-11-15 (extended). Acceptance notifications are sent on 2026-11-22.

Scope and Topics We solicit original, high-quality research papers and practical experience reports on all aspects of AI infrastructure and interconnect technologies. Topics of interest include, but are not limited to: AI Infrastructure & Architecture Hyperscale AI training and inference system design Heterogeneous computing system integration and management Memory-centric and in-memory computing for AI High-Performance Interconnects & Optical Networking Electrical and optical interconnect technologies Intra- and inter-data center optical networking Ultra-high bandwidth and low-latency switching AI Accelerator & Heterogeneous Computing Networks Interconnect topologies for GPU, TPU, FPGA, and ASIC clusters Accelerator communication libraries and collective operations On-chip networks and advanced packaging Data Center & Scalable Network Architectures AI data center topologies and traffic engineering Lossless networking and congestion control In-network computing and compute-network convergence Distributed AI Training & Workload Orchestration Communication optimization for distributed training Co-scheduling of training and inference workloads AI resource pooling across clusters and domains Network Automation & AI-Native Operations AI for network prediction, operation, optimization, and self-healing Application of digital twins in network management and planning Intent-based networking and autonomous network operations Edge-to-Cloud Computing for AI Network architectures for distributed AI inference and training Latency and bandwidth management in edge-cloud pipelines Software and infrastructure for federated learning at scale Embodied AI & Robotic Infrastructure Compute and communication architectures for robot fleets and autonomous systems Low-latency edge processing for perception and control Networking for collaborative embodied intelligence Secure, Trustworthy & Sustainable AI Systems Hardware and network security for AI systems Verifiable and reliable AI execution Energy-efficient and sustainable AI infrastructure Emerging Interconnect Technologies & Standards Novel materials, devices, and paradigms for future interconnects Co-design of interconnects with AI workloads and programming models Industry standards and ecosystem development
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