2026年第五届电气、电子与信息工程国际会议（ISEEIE 2026）

重要信息
会议时间：2026年10月16-18日
截稿日期：2026年9月18日
召开地点：中国·沈阳
大会官网：https://www.iseeie.org/
主办单位：沈阳理工大学、浙江大学海南研究院


会议简介
会议将围绕电气、电子与信息工程的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以及推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，热诚期待相关专家投稿及参会交流。

出版信息
ISEEIE 2026 投稿的全文将进行同行盲审，至少2-3位专家审稿之后，被录用并注册的文章将出版到会议论文集，并提交 Ei Compendex, Scopus等数据库检索。

征稿主题 https://www.iseeie.org/cfp
一、电气与电子工程
自动化与控制工程
电路与系统
计算机网络与安全
计算机辅助设计与制造
电工技术
电机与驱动系统
高性能电机系统
高电压与绝缘技术
超材料、等离子体光子学、超表面与超透镜
微波技术
光子学与纳米光子学

二、信息工程
信号与图像处理
生物信息学
计算光学
计算机与信息科学
计算机图形学与图像处理
计算机科学与工程
计算机仿真与建模
地理信息系统
网格计算
图像处理与采集
信息管理
信息检索与信息安全

投稿方式
在线投稿：https://cmt3.research.microsoft.com/ISEEIE2026

投稿须知
1、大会官方语言为英语，论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2、全稿页数至少为8页，摘要页数限制为1页。
3、论文须得按照会议模板进行排版。

参会方式
口头报告：论文一经录用即可注册参会发表口头报告，时间为15分钟，含问答环节。
海报展示：论文一经录用即可注册参会发表海报展示，海报尺寸为A1(841mm*594mm)。
听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可，请联系会议秘书处：info@iseeie.org

联系方式
蒋老师
邮箱：info@iseeie.org
电话：028-85575979
电话/微信同号：19982030932 
QQ咨询：2011307354
周一至周五，上午9：30至中午12：00及下午1：30至6：00