会议系列

NordPac: IMAPS Nordic Microelectronics Packaging Conference and Exhibition

会伴收录的本会议历届信息,最近一届在前。

年份 会议日期 会议地点 截稿日期 通知日期
2027 当前届 2027-06-08 Tonsberg, Norway 2027-01-31 2027-06-01
2024 2024-06-11 Tampere, Finland 2024-01-31 2024-06-01
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