会議情報

IWIPP 2027: IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging

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投稿締切日:
2026-10-09
通知日:
2026-11-26
開催日:
2027-02-28
開催地:
Kitakyushu, Japan
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根拠が限られています：この会議は CCF / ICORE / QUALIS のいずれにも収録されておらず、採択率のデータもないため、スコアの大部分は中立の基準値に戻ります。
学術的評価 (35%) データなし — 中立の基準値 50 点として算入 —
投稿の選択性 (20%) データなし — 中立の基準値 50 点として算入 —
開催回数 (20%) データなし — 中立の基準値 50 点として算入 —
コミュニティの注目度 (10%)
5
公開情報の充実度 (15%)
35

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公開情報で不足しているもの: 過去の採択率 (+4.5) · 過去の開催回 (+3.0) · 最優秀論文の記録 (+2.3)
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信頼度 25% — スコアのうち、中立の基準値ではなく実際に観測されたデータに基づく割合。 このスコアの算出方法 · ランキングを見る · アルゴリズム版 1.1 · 算出日 2026-10-12

論文募集

IWIPP 2027 (IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging) is an academic conference held in Kitakyushu, Japan on 2027-02-28. The paper submission deadline is 2026-10-09. Acceptance notifications are sent on 2026-11-26.

Background The first IWIPP was held in 1998 at the Congress Plaza Hotel in Chicago, IL, USA. After the 2000 edition in Waltham, MA, IWIPP went on a 15-year hiatus and returned to its Chicago roots in 2015. The 2015 revival of IWIPP in Chicago was an exciting workshop which focused on cutting-edge packaging approaches. After the success of IWIPP 2017, 2019 and 2022 in Europe, IWIPP returned to the United States in 2025 and was hosted in Tuscaloosa, Alabama. The next IWIPP is scheduled to be held in the spring of 2027 in Kitakyushu, Japan, marking its first edition in Asia-Pacific. The purpose of this workshop is to bring together researchers in the field of power electronic components, electrical insulating materials, and packaging technologies to promote the development and commercialization of high-density and high-efficiency power converters. Papers are sought that address important challenges in power electronic components and systems and present solutions to increase reliability and manufacturability while targeting increased performance and reduced system cost. The workshop aims to provide the opportunity to engage in a meaningful discussion about the latest technologies and techniques in both industry and academia, and from early-stage research to volume manufacturing, ensuring that a learning environment is fostered for all. IWIPP Technical Expertise Areas Packaging Powerful devices require thoughtful packaging designs. IWIPP covers everything from mechanical and thermal considerations to new low-inductance footprints. System Design From EMI to thermal management and partial discharge, we understand that making great parts work together can be difficult. Dielectrics & Materials It isn’t possible to make great applications without the fundamental dielectrics & materials. Reliability & Testing Once you make a system, you need to put it to the test. And we want to hear how it went. Safety & Standards It can be difficult to protect and benchmark new technology, so we want to hear your thoughts. Optimization Making systems run efficiently and powerfully is a little different than just making them run. Modeling & Simulation Proof-of-concept is critical in electronics design, and virtual prototyping is becoming more powerful each and every day. Devices The heartbeat of power electronics systems. Let’s debate and discuss the best and the latest.
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