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CMSIP 2023: Asia Conference on Modeling, Simulation and Information Processing

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CMSIP
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截稿日期:
2023-08-05 Extended
通知日期:
2023-08-10
会议日期:
2023-08-25
会议地点:
Kunming, China
浏览: 8299   关注: 0   参加: 0

会伴指数 (CP-I)

42.1 / 100
全站第 4,051 名 / 共 5,645 个会议 · 前 72%
证据有限：这个会议不在 CCF / ICORE / QUALIS 任何一份榜单里，也没有录用率数据，因此分数的大部分回落到了中性基准。
学术认可 (35%) 无数据 —— 按中性基准 50 分计入 —
投稿选择性 (20%) 无数据 —— 按中性基准 50 分计入 —
会议传承 (20%) 无数据 —— 按中性基准 50 分计入 —
社区关注 (10%)
8
资料公开度 (15%)
25

用到的输入: 过去 24 个月打开过本页的研究者：2 人

公开资料里还缺: 历年录用率 (+4.5) · 历届信息 (+3.0) · 最佳论文记录 (+2.3)
主办方认领本会议后，可直接在这一页补上；分数每晚重算。如何提升这个分数

置信度 25% —— 分数中有多大比例来自实际观测到的数据，而不是中性基准。 这个分数是怎么算出来的 · 查看完整榜单 · 算法版本 1.1 · 算于 2026-08-31

征稿

CMSIP 2023 (Asia Conference on Modeling, Simulation and Information Processing) is an academic conference held in Kunming, China on 2023-08-25. The paper submission deadline is 2023-08-05 (extended). Acceptance notifications are sent on 2023-08-10.

【IEEE/EI/CPCI检索】2023年亚洲建模、仿真和信息处理国际会议(CMSIP 2023) 2023 Asia Conference on Modeling, Simulation and Information Processing (CMSIP 2023) 【会议官网】：http://www.cmsip2023.net/ 【会议地点】：昆明，中国 【会议日期】：2023年8月25-27日 *【出版与检索】: ★该会议接受的所有文章将发表在会议论文集里，由IEEE Conference Publishing Service出版，并提交IEEE Xplore，EI核心，Scopus和CPCI (ISTP)检索。 *【投稿方式】: 1.线上投稿系统: https://cmt3.research.microsoft.com/CMSIP2023 2.投稿邮箱: [email protected] 投稿指南: http://www.cmsip2023.net/Submission%20Guidelines.html *【联系方式】: 会议官网: http://www.cmsip2023.net/ 会议邮箱: [email protected] 电话咨询：13502461341(微信同号) QQ咨询：2056773349 若您有任何投稿或参会的疑问，请随时联系我们，您将得到最及时细致的回复。 *【会议简介】： 2022年亚洲建模、仿真和信息处理国际会议(CMSIP 2023)将于2023年8月25-27日在中国昆明举行。该会议由国际计算机应用技术学会举办，工程师技术研究所赞助。 在即将举行的该次会议上，我们邀请到学术领域的知名教授将与参会者分享在建模、仿真和信息处理领域的最新创新和研究成果。会议将主要以知名专家的主题演讲和作者的同行评审的论文报告为特色。此外，还将为参会者安排社交活动或学术访问，以促进该领域研究人员之间的交流、讨论与合作。 所有论文必须用英文撰写，并由大会技术委员会进行同行评审，所有被录用的论文将发表在会议论文集里，并提交IEEE Xplore, EI核心, Scopus和ISTP(CPCI)检索。 *【大会主讲嘉宾】： Prof. Witod Pedrycz, University of Alberta, Canada (IEEE Life Fellow) Prof. Ljiljana Trajkovic, Simon Fraser University, Canada (IEEE Fellow) Prof. Robert Minasian, The University of Sydney, Australia (IEEE Life Fellow) Chair Prof. (Kit) Kai-Kit Wong, University College London, UK (IEEE Fellow, IET Fellow) Prof. Zhe Chen, Aalborg University, Denmark (IEEE Fellow) Prof. Yang Han, University of Electronic Science and Technology of China, China Prof. Hartmut Hinz, Frankfurt University of Applied Sciences, Germany *【征稿主题】: 分析和随机建模技术及其应用 混沌建模、控制与信号传输 电路仿真与建模 科学与工程中的计算建模与仿真 计算机游戏与模拟 设备仿真与建模 离散和数值模拟 高性能计算与仿真 信息与科学可视化 基于知识的仿真 信息管理和信息处理 模拟和信息处理 计算机图形/动画/可视化 图像和信号处理 信息和数据管理 信息内容安全 信息伦理 社交网络上的信息传播 信息和知识 信息和系统安全 模式识别与信息检索 软计算与智能系统 (更多会议主题: http://www.cmsip2023.net/Call%20for%20Papers.html ) *【投稿须知】： 1.会议的官方语言为英语，请务必用英语撰写论文。 2.请严格按照模板的格式修改文章格式（最好是在模板的基础上替换原文内容）。 3.文章页数要求不少于5页。 4.审稿周期为1-2周左右。 5.论文应为原创文章且从未公开发表，禁止抄袭，禁止一稿多投。 6.论文模板下载(WORD版本/Latex版本) 7.投稿后1-2周内出结果，审核快的话，7天之内就能出结果，早投稿早审核，早发录用通知。
由 Linda Ye 最后更新于

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