★2021材料科学与工程国际会议（CoMSE 2021）--- Ei Compendex＆Scopus-Call for papers
|2021年3月19-21日,日本大阪|网址：www.icomse.org

★CoMSE 2021将围绕“材料科学与工程”的最新研究领域而展开，为研究人员，工程师和学者，以及行业专业人士提供一个平台并介绍他们的最新的研究成果以及今后开发的活动，为参会人员们交流新的思想和应用经验建立业务或研究关系。本次会议将于2021年3月19－21日在日本大阪召开，在会议期间您将有机会聆听到前沿的学术报告，见证该领域的成果与进步。

★出版和索引
所有注册并发表的文章将会收录到会议论文集中，并提交 Ei Compendex, Scopus, CPCI, Google Scholar, Cambridge Scientific Abstracts (CSA), Inspec, SCImago Journal & Country Rank (SJR), EBSCO, CrossRef, Thomson Reuters (WoS)检索，优秀论文将在国际期刊上发表，热忱地欢迎从事相关技术研究的各专业技术人员踊跃投稿并参加大会。

★节目预览/节目一览
3月19日：注册+接待
3月20日：开幕式+ KN演讲+分会场报告
3月21日：分会场报告+实验室参观/半日游

★提交论文
1.通过CMT投稿：https://cmt3.research.microsoft.com/COMSE2021
2.通过电子邮件投稿：comse@iaeeee.org    
3.投稿要求：
(1)稿件必须为全英文稿件，图片、表格、公式中均不允许有中文出现，稿件需与主题相关。
(2)主题突出，内容层次分明，数据准确可靠，论述严谨，结论明确。未在国内外公开刊物或其它学术会议上发表过。
(3)请作者按照官网上模板的格式编排（最好是在模板的基础上替换原文内容）。本次会议采取先投稿、先送审、符合条件者先发送录用通知方式进行。审稿周期约为3-7个工作日。
(4)投稿的文章经过初审之后，将提交给至少2名审稿委员会成员进行同行审查，审查内容包括原创性、技术或研究的内容和深度、会议主题相关性、贡献性和可读性。
(5)如果只参会做报告，不出版，则只需提交摘要以供审阅。听众不需要提交稿件，注册成功的听众可以参加会议的所有分会。
(6)稿件不允许有剽窃行为，涉嫌抄袭的文章将不会送审。

★联系我们
羊女士
邮箱：comse@iaeeee.org 
网址：www.icomse.org
QQ: 2011307354(加QQ时请附上您想咨询的会议名字简称，如:CoMSE 2021)

Call for papers(http://www.icomse.org/cfp):
Biomaterials
Biomedical manufacturing  
Chemistry and fundamental properties of matter
Composite materials  
Computational materials
Consideration of materials in structural design and modelling
Casting and solidification 
Ceramics and glasses
Coatings and surface engineering 
Computer-aided design, manufacturing, and engineering 
Environmentally sustainable manufacturing processes
Green and renewable materials
Laser based manufacturing 
Machining 
Magnetic, electrical, thermal, and   optical properties of materials
Manufacturing process planning and scheduling 
Material synthesis, fabrication, manufacture, and processing
Materials forming 
Mechanical and Electronic Engineering Control 
Meso, micro manufacturing equipment and processes 
Metal alloys
Materials behavior 
Nanomaterials and nanomanufacturing 
Nanofabrication, nanometrology and applications
Polymers
Powder metallurgy and ceramic forming 
Precision molding processes 
Semiconductor materials
Strength, durability, and mechanical behavior of materials
Surface, subsurface, and interface phenomena Biomaterials